三星近期与全球主要客户的供应协议让代工业务"为大飞跃做好了准备"。

三星电子联席 CEO 兼芯片负责人全永铉在新年致辞中表示，客户称赞了其下一代高带宽内存芯片，即 HBM4 的差异化竞争力，称"三星回来了"。

10 月，三星表示正在就向美国人工智能领军企业英伟达供应其 HBM4 进行"密切讨论"，这家韩国芯片制造商正努力在 AI 芯片领域追赶包括本国竞争对手 SK 海力士在内的对手。

"特别是在 HBM4 方面，客户甚至表示‘三星回来了’，"全永铉在讲话中表示，并补充说公司仍需努力进一步提高竞争力。

SK 海力士 CEO 郭鲁正在新年致辞中表示，由于人工智能芯片需求的出现速度快于预期，公司受益于有利的外部环境。

他表示竞争正在迅速加剧，并指出 AI 需求现在已是既定事实而非意外惊喜，2026 年的商业环境将比去年更严峻，同时强调需要继续进行更大胆的投资和努力以备战未来。

Counterpoint Research 的数据显示，2025 年第三季度，SK 海力士是 HBM 市场的领军者，占据 53% 的份额，其次是三星占 35%，美光占 11%。

谈及制造客户设计芯片的代工业务时，三星的全永铉表示，近期与全球主要客户的供应协议让代工业务"为大飞跃做好了准备"。7 月，三星电子与特斯拉签署了一项 165 亿美元的协议。

在另一份致辞中，同时也负责监管手机、电视和家电业务的设备体验部门的三星电子联席 CEO 卢泰文表示，由于零部件价格上涨和全球关税壁垒，2026 年可能会带来更大的不确定性和风险。

"为了定位自己在任何情况下都能保持竞争优势，我们将通过主动的供应链多元化和全球运营优化来增强核心竞争力，以解决零部件采购和定价以及全球关税风险等问题，"卢泰文说。

美国决定对三星、SK 海力士中国工厂的设备出口限制部分放宽

美国政府决定部分放宽对包括三星电子和 SK 海力士在内的韩国半导体公司向其中国工厂出口设备的限制。此举将避免每次设备出货都需要单独审批的最坏情况。

据业内人士 12 月 30 日透露，美国商务部工业与安全局（BIS）已更改政策，取消韩国半导体公司中国工厂的"最终用户认证（VEU）"资格，允许其每年出口设备。

回溯其历史，美国商务部自 2022 年起对美制半导体设备出口中国实施严格管制，但当时给予三星、SK 海力士及英特尔豁免，允许它们维持在华现有工厂的运作。根据最新规定，这些公司今后如要在中国采购相关设备，必须逐案申请出口许可证。

随后在去年 8 月，美国商务部发布通知，宣布将撤销韩国芯片制造商三星和 SK 海力士在其中国工厂使用美国设备的豁免，这将使两家公司更难在中国生产芯片。限制措施将在 120 天后生效。美国商务部在一份声明中称，美国计划向相关企业发放许可证，允许其继续在华运营现有的设施，但不打算发放扩大产能或升级技术的许可，从而取消"只对外国生产商有利、却没有给美国制造商带来类似好处的宽松做法"。

三星和 SK 海力士很大一部分的存储芯片产能依赖于中国。三星西安厂占三星 NAND Flash 四成产能，两座厂月产能 25 万片，占全球 NAND Flash 产能 1/10，也是三星在海外唯一的存储芯片工厂。三星苏州厂主营存储器、存储器模块及集成电路的组装和测试。三星天津厂则主营 LED 产品，天津三星 LED 公司成立于 2009 年，经营范围包括电子元器件制造、电子元器件批发、电子元器件零售、半导体照明器件制造等。

SK 海力士则在中国有两个生产基地，分别位于重庆与无锡。其中无锡厂是 SK 海力士的存储芯片生产主力之一。有分析师之前指出，SK 海力士无锡厂的产量约占该公司 DRAM 芯片的大约一半、全球产量的 15%。重庆厂主要侧重于芯片封装。值得一提的是，SK 海力士已于 2021 年收购英特尔 NAND 闪存及存储业务，其中包括英特尔大连工厂。

根据市场追踪机构 Gartner 的数据，全球前五大半导体设备公司占整个市场的 70% 以上的设备，大多为美国制造。此举将使韩国两大存储芯片制造商在中国的运营难度大增，限制措施也冲击到美国半导体设备供应商，包括科磊（KLA Corp）、泛林集团（Lam Research）和应用材料（Applied Materials）。